雷射焊接的優點及特性

雷射焊接屬於熔融焊接,以雷射光束為能源,衝擊在焊件接頭上,可由平面光學元件(如鏡子)導引,隨後再以反射聚焦元件或鏡片將光束投射在焊縫上。雷射焊接屬非接觸式焊接,作業過程不需加壓,但需使用惰性氣體以防熔池氧化,填料金屬偶有使用,可以與MIG焊組成雷射MIG複合焊,實現大熔深焊接,同時熱輸入量比MIG焊大為減小。

雷射焊接有其優缺點,優點方面,因不需使用電極,沒有電極污染或受損的顧慮且因不屬於接觸式焊接制程,機具的耗損及變形皆可降至最低。雷射光束可聚焦在很小的區域,可焊接小型且間隔相近的部件,可焊材質種類範圍大,亦可相互接合各種異質材料。因不受磁場所影響故能精確的對準焊件,且易於以自動化進行高速焊接,亦可以數位或電腦控制,十分方便。

焊接薄材或細徑線材時,不會像電弧焊接般易有回熔的困擾,且雷射光束易於聚焦,受光學儀器所導引,可放置在離工件適當之距離,可在工件周圍的機具或障礙間再導引。而將入熱量降到最低的需要量,熱影響區金相變化範圍小,且因熱傳導所導致的變形亦最低。缺點方面,雷射焊接相對設備昂貴,焊道快速凝固,還可能有氣孔及脆化的顧慮。焊件需使用夾治具時,必須確保焊件的最終位置需與激光束將衝擊的焊點對準,而焊件位置需非常精確,務必在激光束的聚焦範圍內。

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